5月13日，一份不寻常的访华名单引爆资本市场。
应国家主席邀请，美方总统对中国进行为期三天的国事访问，随行17位美国商界领袖中，半导体产业阵容尤为亮眼——高通CEO阿蒙、美光CEO梅赫罗特拉、英伟达CEO黄仁勋以及光学与光子技术企业Coherent高意CEO安德森，四位半导体产业链关键人物齐聚北京。这是美国总统时隔九年再度访华，也是2025年10月釜山会晤之后两国元首的再度面对面。中美科技博弈进入深水区已经多年，这次"芯片天团"集体亮相，其传递的政策信号被市场迅速捕捉。5月13日当日，A股芯片与半导体板块上演盘中大逆转——隔夜费城半导体指数跌超3%的压力下，国证半导体芯片指数低开后强势翻红，盘中涨幅扩至2.70%；同日中证半导体材料设备主题指数盘中一度涨3.44%，半导体设备ETF华夏单周累计涨幅突破12%。
博弈深水区：自主可控是不变的主线
美方科技产业对中国市场与供应链的深度依赖，与其试图通过高端算力封锁遏制中国发展的政策诉求，本身就是一对难以调和的矛盾。这次半导体高管随团访华，市场情绪上获得了关税缓和、民用产品稳定供应的预期改善——这是短期的"边际暖意"。但相对值得跟踪的中长期信号是另一层逻辑：美方持续守住的，从来都是先进制程晶圆制造、高端AI训练GPU、高端HBM存储、光刻核心设备、底层芯片架构这些"长期错位竞争"的环节；而中国选择坚定推进的，则是这些环节的全链条国产替代。
讨论中国半导体的中长期，必须回到"自主可控"这一底层主线。工信部数据显示，2025年国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成。高盛在近期报告中大幅上调全球晶圆厂设备支出预测，认为中国本土设备供应商市占率将从2025年的26%，进一步攀升至2026—2028年的32%、36%、40%。这意味着未来三年中国本土半导体设备厂商的收入增速，有望显著高于国内半导体资本开支整体增速。高层往来带来的预期改善是短期变量，自主可控带来的长期需求是结构性增量——两条逻辑并不冲突，但权重明显有别。
先进封装与光刻胶：被压制最深的两块短板
如果说设备环节的国产化率已经"看得见摸得着"，那么先进封装与高端材料这两个环节，则代表了被压制更深、也因此弹性更大的方向。
台积电公布的最新路线图显示，其CoWoS先进封装产能2026年底将冲至月产9—11万片，2027年底进一步升至17万片。OSAT端的扩产正在加速跟进，日月光的先进封装产能预计从2025年底的5K片/月扩至2026年底的20K片/月。这一全球扩产潮中，国内封测厂商正面对高端先进封装的关键突破窗口。比扩产更紧迫的，是先进制程对高端光刻胶的需求同步释放——AI数据中心带来的HBM需求快速增加，进一步扩大了对高品质半导体材料的消耗。光大证券基础化工分析师在近期研报中提到，国家集成电路产业投资基金三期规模1600亿元，其中约18%投向半导体材料领域；上海等地还出台了对晶圆厂采购国产光刻胶给予10%补贴的针对性政策。从2025年财报到2026年一季报，鼎龙股份、南大光电、城邦股份、斯瑞新材等公司营收、利润均实现两位数增长，且呈现加速趋势。
需要冷静看到的是，这条赛道并不是"闭眼买入"的乐土。半导体高端材料的客户验证周期通常以季度计，研发投入大、回款慢；海外大厂在前段工序材料上的传统优势短期难以撼动，国产替代过程本身就充满阶段性反复。部分细分龙头当前估值已经反映了较多乐观预期，若行业景气出现边际放缓或国产化进度低于市场假设，估值消化的压力同样存在。中美关系本身的反复，也仍是一项不可忽视的扰动变量——这次会谈的成果与节奏，都需要后续政策与产业数据的进一步印证。
指数化工具：跟住国产替代的合理选择
中美高层互动带来的情绪修复、国产替代的结构性增量、先进封装与高端材料的产能扩张——三股力量在2026年中段同步交汇，半导体材料设备赛道的整体盈利轨迹相对清晰，但行业内部分化在加大。指数化工具的优势在这种格局下被放大：它一篮子覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、电子化学品、光刻胶等多个环节的龙头标的，既能跟住板块整体上行，也能平滑单一公司订单波动带来的回撤。
天弘中证半导体材料设备主题指数(A：021532，C：021533)是一只跟踪半导体材料设备指数的场外指数产品。据2026年第一季度报告，产品规模10.04亿元。该基金A类跟踪误差0.029，C类跟踪误差0.028，处于同类较低水平(数据来源：万得)。基金运作费率(管理费0.4%+托管费0.1%)0.5%，C类份额销售服务费0.2%，持有满7天无赎回费，处于同类偏低水平。A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。在符合自身风险承受能力的前提下，C类适合波段操作，长期持有优先选A类。
对半导体材料设备方向有研究兴趣的用户，可在支付宝、天天基金、京东金融等渠道直接搜索"天弘半导体材料设备"，A类021532、C类021533两类份额均可查阅完整信息。
风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。仅为对指数成分股的列示，非个股推荐。业绩披露：天弘中证半导体材料设备主题指数成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A类：2024年+51.55%(+50.81%)； C类：2024年+51.23%(+50.81%)。 (数据来源：产品定期报告)
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