随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势，深耕中段凸块（Bumping）制造，并一路发展至登陆科创板。
“盛合晶微成立12年来始终坚守初心，公司起步于中段凸块加工，并在此基础上延伸至2.5D封装，接下来将发力超高密度互联芯粒多芯片集成封装等3D IC先进封测服务。”日前，盛合晶微董事长崔东接受上海证券报记者专访，简洁明了地介绍了公司业务。
盛合晶微是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。据Gartner的统计：2024年度，公司是全球第十大、国内第四大封测企业；公司12英寸WLCSP（晶圆级封装）、2.5D封装收入规模均稳居国内第一。
从中段凸块到2.5D先进封装
全面行业领先
2015年初，记者在时任长电科技董事长王新潮的办公室见到崔东时，他就介绍了盛合晶微主营中段凸块加工。彼时，盛合晶微刚刚成立，短短10多年，公司已成为国内第四大封测公司。
“盛合晶微聚焦12英寸中段凸块加工，当时国内需求还寥寥无几，但海外需求趋势已经确立。”回忆起创业缘起，崔东表示，公司创立之初便锚定“超越摩尔定律”的异构集成方向，这也使得公司起步就是国际化团队和市场运作机制，而前期每一个新工艺平台推出，首先服务的也是国际头部公司，率先进入一流企业供应链。
高举高打之下，盛合晶微在中段凸块领域迅速“异军突起”，成为国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。2024年，公司12英寸凸块产能位居国内第一，市占率超过25%。
“间距不同，凸块技术的规格和工艺平台就不可相提并论。”崔东介绍，从100微米间距到40微米，都属于凸块制造的技术范畴，但应用领域不一样，盛合晶微的凸块最小间距可以达到20微米，可支撑最先进制程芯片的各式先进封装制造需求。
正是在凸块技术深厚积累基础上，盛合晶微顺利将业务延伸到2.5D先进封装。
“不管是凸块制造，还是2.5D封装，盛合晶微都做到了全球领先、国内第一。”崔东介绍，公司的2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板（硅转接板）、扇出型重布线层（有机转接板）和嵌入式硅桥（硅桥转接板）等各类主流技术方案，并已形成全流程2.5D的技术体系和量产能力，是国内在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述领域追赶全球最领先企业的能力。
公开资料显示，盛合晶微成为国内唯一实现硅基2.5D大规模量产的企业。2024年，公司是国内12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业，公司的2.5D封装国内市占率高达85%，全球市占率约为8%。
先进封测成产业新高地
获明星股东力捧
4月15日，盛合晶微发布科创板IPO发行结果公告，获得公司战略配售的包括海光信息、中微公司、天数智芯、沐曦股份（子公司沐曦数智）、聚辰股份、华虹宏力等13家半导体公司，以及中金财富、公司员工持股平台公司。
盛合晶微IPO引发投资者强烈申购意愿，初步询价阶段共有305家网下投资者参与报价，涵盖公募基金、私募基金、券商资管等全类型机构。
精准卡位先进封装，让盛合晶微成为一级市场的“香饽饽”。招股书显示，公司股东阵容强大，不仅囊括中金系、招银系、元禾璞华、中芯聚源等头部金融机构和PE，也汇聚了无锡产发基金、孚腾芯飞等国资力量。
资本追捧的背后，是先进封装在AI算力时代站上产业新高地。
“随着AI算力持续高增长，先进封装也站上产业链主舞台，成为一个坡长雪厚的赛道。”对于盛合晶微备受产业界追捧，有半导体业内人士解读称，面对摩尔定律放缓、单芯片算力开发难度和成本急剧提升，芯粒（Chiplet）异构集成成为提升算力、降低成本的最优解，而2.5D/3D封装是芯粒落地的核心载体。
产业方面，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面将延续至2027年下半年。主流机构预计，到2030年全球先进封装市场规模将达到800亿美元，2025年至2030年的复合年均增长率为9.4%。
上述业内人士表示，在此产业背景下，盛合晶微作为国内稀缺的具备规模化2.5D/3D封装能力的企业，直接绑定AI算力芯片产业链，既是国产算力自主可控的关键环节，也是资本布局先进封装赛道的首选标的。
持续“专精”主业
募资50亿元加码3D IC
当前，盛合晶微主营业务已经形成中段凸块加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等三大类，且芯粒多芯片集成封装逐渐成为主力业务，2025年上半年营收占比升至56.24%。
与此同时，盛合晶微的营收和利润也实现了快速增长。公司2022年至2025年分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元，实现归母净利润-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元。其快速增长的业绩反映出强劲的增长势头和发展韧性。
上市新起点，盛合晶微未来的发展战略又是怎样的？
“一流、补链、专精协同。”崔东的回答简洁果敢：盛合晶微将不忘初心，致力于成为全球领先的芯粒多芯片集成封测企业；在后摩尔时代与客户紧密协同，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。
芯粒多芯片集成封装即把多颗芯粒或元器件组合到单个芯片系统中，主要包括2.5D硅载板级集成技术、多芯片组装（MCM）等基板级技术方案，以及三维芯片集成（3D IC）、三维封装（3D Package）等晶圆级技术方案。“公司下一步将重点发力3D IC三维集成业务。”崔东透露，由于持续增长的芯片算力需求和混合键合技术的进步，先进封装产业正加速向3D IC演进。
招股书显示，盛合晶微本次募资约50亿元，全部投向芯粒多芯片集成封装领域，包括三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目等两大募投项目。
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